2月11日盘后，中芯国际发布了最新财报公告，全年收入首次突破80亿美元；同时公告还发布了2025年指引，即销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年相比大致持平；其中，一季度预计销售收入环比继续增长6-8%。

再次超预期的营业成绩以及业绩指引透露出的高景气需求驱动下，2月12日，中芯国际(00981.HK)再次高开上涨，截至发稿，其股价当日涨超3.8%。

根据官方数据，2024年中芯国际实现销售收入为577.96亿元(80.3亿美元)，同比增长27.7%，全年收入首次突破80亿美元。

其中，第四季度销售收入再创季度新高，达到22.07 亿美元，环比增长1.7%，毛利率也同比环比上升了2.1个百分点，至为22.6%。

细究公告中披露的具体财报数据，2024年第四季度其营业总收入、营业利润、利润总额同比均实现两位数增加，主要是受益于销售晶圆数量增加、产能利用率提高。

应用分类上，中芯国际第四季度收入占比呈现多元化分布：包括智能手机占比24.2%，计算机与平板占比19.1%，消费电子占比40.2%，互联与可穿戴占比8.3%，工业与汽车占比8.2%，产品应用范围十分广阔。

其中，在计算机与平板、工业与汽车等领域的占比，虽然相对消费电子较低，但这将是接下来中芯国际需要重点拓展的领域。

纵观各地区的营收贡献占比，拥有坚实的客户基础和强大影响力的国内市场仍是中芯国际的核心方向，全年来自中国区的收入占比高达 89.1%，并且中国半导体市场可以预见的快速发展态势，仍将在很长时间为其提供广阔的发展空间。

而在国际市场，中芯国际也具备了一定的份额，其中美国区、欧亚区营收占比分别为8.9%、2%，占比相对中国区较小，但也意味着进一步拓展的潜力不小。给出这一结论，是基于当前中芯国际在先进制程领域的火力全开。

按晶圆尺寸分类，2024Q4中芯国际12英寸晶圆收入占比上升至80.6%，8英寸晶圆营收占比为19.4%。在持续的技术进步以及需求驱动下，其先进制程芯片的份额逐年增加。

为此，中芯国际一直在扩大先进制程产能，仅去年第四季度，其月产能就由第三季度的88.425万片折合 8 英寸标准逻辑环比大增至94.7625万片8英寸标准逻辑。且新产能释放下，第四季度其产能利用率仍持续在85.5%的高位上，仅比第三季度的90.4%下降了6.1个百分点，共销售晶圆199.1761万片8英寸标准逻辑。

产能的提升保障了仍在激增的市场需求，而稳定的产能利用率则意味着高效地生产运营效率，显然当前中芯国际在市场需求与产能供给之间达到了较好的平衡，并展现出了持续的增长力。

与超预期的营收业绩一同发布的还有，中芯国际与大唐控股签订的2025年框架协议。根据协议内容，中芯国际拟在未来三年为大唐控股提供包括芯片加工在内的服务，定价将依市协商而定；并预计2025年-2027年的最高订单限额分别为3600万美元、8500万美元和1.47亿美元。

年度营收首度突破80亿美元后，中芯国际的全球第二大纯晶圆代工厂地位势必愈发稳固。

在这份超出市场预期到营收增长财报中，净利润的下降也使得中芯国际最初在市场中遭受了些许质疑。2024年其归属于上市公司股东的净利润同比下降了23.3%，为36.99亿元。

然而，站在AI风浪越卷越猛烈的当下，叠加愈发明显的地区间贸易壁垒趋势，利润并不是国产头部晶圆代工厂当前的重点。相反，中芯国际作为全球第二大且全球唯二跟进先进制程研发的大厂，在这种大背景下，稀缺性和战略地位是在持续提高的。

复盘中芯国际过去多年的财务数据，可以发现上市至今其营收、利润规模呈明显的上升态势，其中仅有少数几年受行业周期波动出现了阶段性同比下滑，但最终都得到反弹修复。

2023年全球半导体行业仍处在周期性调整阶段中，全球市场需求疲软，行业库存高企，去库存进程缓慢。

在这种大环境下，中芯国际平均产能利用率降低，2023年年平均产能利用率仅为75%，晶圆销售数量也随之减少，销售晶圆的数量（8英寸晶圆约当量）由2022年的709.8万片减少17.4%至2023年的586.7万片，叠加产品组合也发生变动，这些因素共同造成了当时中芯国际业绩出现的些许下滑，全年营收同比2022年同期下降了8.61%，至452.50亿元；净利润则在持续的扩张支出下同比下降了60.25%。

当时，伴随而来的还有激烈的同业竞争，部分企业为争夺市场份额，获取订单，采取价格竞争策略。而中芯国际在这场竞争中，虽凭借自身优势维持一定市场地位，但也不得不面临价格压力，进而影响利润空间。

在这种形势下，中芯国际坚持看好产业的未来发展，公司进入高投入期，成本大幅增加。

2023年中芯国际研发投入达到49.92亿元，研发投入占比为11%，大量资金投入到技术研发项目中，如 28 纳米超低功耗平台项目、40 纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目，4X 纳米 NOR Flash 工艺平台项目、55 纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等已完成研发，并进入小批量试产阶段。这些研发成果，助力了中芯国际丰富产品种类，提升产品性能，满足不同客户在智能手机、工业控制、汽车电子等领域对芯片的多样化需求，增强在市场中的竞争力。

同时，随着产能扩张，设备购置、厂房建设等资本开支大幅提升。2023年其全年资本开支约为74.7亿美元，甚至超过当年销售额。新设备的折旧费用也显著增加，这些成本的上升侵蚀了公司当时的利润。但同样带来的还有先进的生产设备和工艺，其整体生产能力显著提升。

截至2023年底，其折合8寸月产能为80.6万片，相较于之前有明显增长，也为后续承接更多订单、提升营收创造了条件。积极规模扩张与研发投入，这一切努力也成功在2024年化为切实成果，并为今后的发展奠定基础。

中芯国际对 2025 年的业绩表现持谨慎乐观态度。在最新发布的业绩指引中，公司预计 2025 年第一季度销售收入将环比增长 6%-8%，毛利率预计处于 19%-21% 区间。在外部环境保持稳定的假设下，中芯国际预计 2025 年销售收入增幅会高于可比同业的平均水平，资本开支则与上一年基本持平。

天风证券分析指出，旺盛的 AI 需求有望使中芯国际的经营表现超出市场预期，并且在 2025 年第一季度能在一定程度上抵消淡季效应。

据天风证券判断，2025 年大陆数据中心的资本开支趋势将与全球同步，呈现持续大幅增长态势，整体先进制程预计会维持供不应求的局面。国产算力芯片受益于国产替代趋势，需求增长可能优于全球平均水平。中芯国际作为大陆少数能够量产先进制程芯片的企业，在大陆先进制程领域具备较强的议价能力，有望充分受益于本土 AI 浪潮，先进制程芯片持续供不应求。

自国产大模型 Deepseek-R1 发布以来，市场反响热烈。其强大的能力与低成本的特性，有望推动国产 AI 应用加速普及，AI 终端也将全面放量。中芯国际在 2024 年第三季度营收占比中，消费电子达 42.6%，互联与可穿戴占 8.2% ，这些相关领域有望因端侧 AI 的放量而超出原先市场预期。在成熟制程方面，同样受益于端侧 AI 的发展。

此外，美国对华半导体新政出台后，转单效应预计将使中芯国际从中受益，这一效应预计从 2025 年第二季度开始逐步显现。

华鑫证券认为，中芯国际作为中国大陆集成电路制造业的领军者和世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，其稀缺性和重要性不言而喻。国盛证券也指出，中芯国际作为中国大陆集成电路晶圆代工厂的龙头，在 8 英寸及 12 英寸产能方面位居国内前列，并且率先实现 28nm 以下制程节点的量产，具备领先的工艺制造能力、产能优势以及配套服务。未来，行业头部效应将愈发显著。

市场对中芯国际未来业绩增长的信心，不仅体现在个股股价走势上，在公司全年业绩公布次日，A、H股两市半导体板块开盘大幅上涨，更是有力地诠释了这一点。这预示着半导体行业将迎来整体性机遇，而作为龙头企业的中芯国际，无疑将成为显著受益者。