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当地时间4月27日美股盘后,高通公布2022财年第二财季财报(截止2022年3月27日,以下简称Q1)。
数据显示,高通Q1营收录得111.64亿美元,同比增长41%;净利润和经调整后净利润分别录得29.34亿美元和36.61亿美元,前者同比激增67%。根据路透社此前的报告,华尔街分析师对高通Q1每股收益预期为2.91美元,这已经是业内顶尖水平,但仍低于最终公布的3.21美元。
在营收数字之外,高通最大的亮点还是那两个:一是营收结构优化,二是核心手机芯片业务依旧保持强势,尤其是在大中华市场。
然而,高通并非高枕无忧。
一方面,所有患有“高通依赖症”的手机厂商都在试图挣脱前者的掣肘,小米、OPPO、vivo如此,在5G基带上仍要依赖高通的三星、苹果也不例外。据外媒爆料,苹果计划在2023年的iPhone 15中采用全自研芯片,包括5G基带芯片。
另一方面,小米、vivo、OPPO没有苹果那么强的研发能力,也没有彻底摆脱高通的底气。但联发科的崛起,无疑给它们提供了打破高通垄断的曙光,也有望打破双方权力博弈的平衡。
面对“叛逆”的客户和进击的联发科,高通知道自己必须未雨绸缪。
正如高通CEO安蒙在财报电话会上所说的那样:
“我们不能再被定义为只服务于一个行业的通信公司。”
当地时间4月27日美股盘后,高通公布2022财年Q1财报,向市场交出了一份异常优秀的成绩单:营收创历史新高、净利润大幅增长、每股摊薄收益远超华尔街预期。
数据显示,高通Q1营收录得111.64亿美元,同比增长41%;净利润和经调整后净利润分别录得29.34亿美元和36.61亿美元,前者同比激增67%。根据路透社此前的报告,华尔街分析师对高通Q1每股收益预期为2.91美元,这已经是业内顶尖水平,但仍低于最终公布的3.21美元。
在优异业绩的带动下,高通股价盘后拉涨近8%,截止发稿时停留在135美元附近,市值达到1523亿美元。
翻看高通Q1财报,甚至给人一种错觉:消费电子市场前景一再被唱衰似乎和这个半导体巨头无关,高通依旧躺着把钱赚。而在营收数字之外,高通最大的亮点还是那两个:一是营收结构优化,二是核心手机芯片业务依旧保持强势,尤其是在大中华市场。
目前,高通的营收主要来自设备和服务业务以及授权业务,前者占比接近九成,是主要营收支柱。Q1,高通设备和服务业务收入94.17亿美元,较去年同期的62.39亿美元增长超30%。
而从具体产品、业务来划分,手持式设备、物联网、射频前端和汽车业务的营收分别为63.25亿、17.24亿、11.6亿和3.39亿,全都较去年同期实现正增长。其中增长最快的是物联网业务,同比增速达到60.67%。
(图片来自高通财报)
当然,以智能手机芯片为核心的手持设备业务,仍是高通最重要的现金牛。尤其是来自韩国的三星,以及中国的小米、vivo、OPPO等头部厂商的订单,更是为高通提供源源不断的收益。
去年11月份在上海举行的中国国际进口博览会上,高通中国区董事长孟樸曾这样定义高通和中国市场的关系:
“中国对高通有多重要?就是重要到不只是市场,高通已经和中国的产业链融为一体。”
这番话绝对不是恭维,翻看高通在各地区的营收占比以及重要客户名单就可以发现,大中华市场、中国手机厂商对高通来说意味着什么。高通CEO安蒙也曾公开承认,来自中国区的收入占比接近50%,芯片目前仍处于供不应求状态。
据媒体报道,荣耀供应链管理部部长宋亦文在近期接受媒体采访时曾表示,手机主芯片SOC的供应情况比去年稍有好转,但个别品类仍处于极度紧缺状态,“尤其是涉及先进制程,比如说4nm、5nm的芯片供应依旧紧张。”
席卷全球的供应链危机,以及疫情、战争等,导致全球缺芯危机愈演愈烈,这无疑给了高通提供很好的外部环境。将目光锁定在中国市场,小米、OPPO等头部手机厂商都不止一次抱怨芯片紧缺,高通完全不愁生意。
统计显示,小米、华为、OPPO、vivo、荣耀、一加、魅族和Realme这八个市占率领先的国产手机品牌,现有的20多款旗舰机型中,87%都是采用高通芯片。其中超过半数是采用骁龙888芯片,包括华为P50系列、vivo X70系列、小米11 Ultra、荣耀 Magic系列和OPPO Find X3系列等。
值得一提的是,去年12月,高通发布新一代骁龙8芯片,OPPO、vivo和小米不约而同为其站台呐喊,第一时间更新预热海报、宣传视频等物料。
主动化身自来水为骁龙芯片做宣传,国内手机厂商用实际行动告诉我们,它们真的离不开高通。
当然,华米OV并非不想离开高通。恰恰相反,所有患有高通依赖症的手机厂商都在试图挣脱前者的掣肘,在5G基带上仍要依赖高通的小米、OPPO、vivo如此,三星、苹果也不例外。
据外媒爆料,苹果计划在2023年的iPhone 15中采用全自研芯片,包括5G基带芯片。来自供应商的消息显示,台积电的5nm和3nm先进制程芯片将率先承接苹果5G芯片订单,这是苹果“去高通化”计划的重要一步。
三星这边,耗费巨资研发的Exynos 2100也成为高通骁龙888的替代者,开始大规模应用于三星旗下多款手机,包括新旗舰机型Galaxy S22。
苹果、三星想摆脱高通,已经不是一两天的事。归根结底,芯片过于依赖高通是有风险的。
去年骁龙8首发权被联想截胡之后,一直和高通合作无间的小米就收到了一波嘲讽。皆因在高通骁龙8发布前,雷军已在微博预热,明确写道小米12将成为全球首发全新一代骁龙8移动平台,言辞之间兴奋异常。
这一次被高通放鸽子,不仅刺痛了小米的心,也伤了所有同行的自尊:主动权一直都在高通手里,下游的手机厂商虽是客户,但活得更像个卑微的“乙方”。
一直以来,高通和国内手机厂商都是在这种互相博弈、互相依赖中寻找微妙的平衡。可是随着彼此的羁绊加深、利益冲突的加剧,双方的裂痕也在放大。对于统治手机芯片市场多年的高通来说,危机其实一直都在潜藏。
确实,小米、vivo、OPPO没有苹果那么强的研发能力,也没有彻底摆脱高通的底气。但联发科的崛起,无疑给它们提供了打破高通垄断的曙光,也有望打破双方权力博弈的平衡。
联发科这两年乘势而上,颇有些时势造英雄的意味:华为海思由于众所周知的原因倒下,联发科就成为最大获益者。
彭博统计的数据显示,华为海思掉队之后,高通在500美元以上中高端旗舰手机市场已经难逢敌手,2021年市占率上升至55%,和三星之间的差距也越拉越大。但承接华为海思市场空缺的,还有联发科——尤其是在中国市场。
根据Counterpoint发布的报告,去年三季度联发科在智能手机应用处理器市场的占有率上升至巅峰的40%,高通仅为27%。而在两年之前,高通还以31%的市占率独领风骚。
而最令高通头疼的是,一直被嘲只会在低端市场打转的联发科,已经成功打入进军中高端市场。
根据雷科技的测试,天玑9000所呈现出来的出色性能和低功耗,甚至要更加令人印象深刻。雷科技认为,“天玑9000的出现意味着高端市场出现了更多的可选项,高端芯片市场重新进入到良性竞争的轨道上。”进击的联发科,现在正扮演高通“挑战者”的角色。
在量产规模上,台积电承接的订单数据可以侧面印证联发科的崛起。DIGITIMES统计的数据显示,截止去年12月,联发科是台积电第二大客户,仅次于苹果。
考虑到高通还有很大一部分订单由三星代工,留给台积电的生意比不上联发科并不叫人意外。但需要注意的是,联发科对台积电先进制程芯片的代工需求直线上升,天玑9000更是成为全球首款采用4nm先进工艺的5G SOC。
现在回过头来看,高通已经不是国内手机厂商唯一的神。
OPPO寄予厚望的Find X5 Pro就搭载了联发科天玑9000 Soc,据日经新闻报道,华为向联发科采购的芯片数量也较过去几年翻了两番。
面对“叛逆”的客户和进击的联发科,高通知道自己必须未雨绸缪。事实上,这两年联发科和高通的战略规划开始出现明显差异,后者已经不满足于在手机圈打转。
正如高通CEO安蒙在财报电话会上所说的那样:
“我们不能再被定义为只服务于一个行业的通信公司。”
正如前文所言,高通的转型已初见成效,营收结构渐趋多元化就是最好的证据。从去年三季度开始,高通三分之一的营收来自非手机业务,汽车、无线家庭宽带、PC、VR/AR硬件等业务都在分担手机业务的营收压力。
从某种程度上讲,高通和苹果现在是互为对照:苹果想摆脱高通依赖症全力研发A系列芯片,高通也在努力走出苹果的阴影,往汽车、AI等领域发展。
去年的骁龙技术峰会上,高通一口气发布三款新芯片,扩张目标瞄准PC、游戏市场。其中,骁龙第三代8cx计算平台是全球首个5nm先进制程的Windows PC平台,算力性能显著提升。
总的来说,高通的扩张计划并不盲目。AI、智能驾驶潜力惊人,英伟达、英特尔等竞争对手也早已入局。去年红极一时的元宇宙概念,更是科技巨头必争之地。高通当前的转型目标,也放在AI、智能驾驶、元宇宙这三大热门赛道上。
而高通在这几条新赛道的扩张,遵循两条战略:一是通过买买买快速补强自己的短板,二是发挥芯片研发和5G技术上的优势,将5G和AI、自动驾驶进行融合。
以自动驾驶赛道为例,高通为了争抢一张入场门票,可谓不惜工本、大洒金钱。本月初,高通和SSW Partners联合收购Veoneer一案尘埃落定,后者的自动驾驶软件业务Arriver并入高通,补强了自己在自动驾驶软件端的短板。
在布局元宇宙的时候,高通同样重视和其他互联网、科技企业的强强联合。其中的代表作,就是高通牵头成立的XR产业投资联盟。
在MWC2022大会上,高通宣布注资1亿美元成立骁龙元宇宙基金,并和字节跳动合作在XR软硬件平台开发、设备研发上进行合作。高通方面表示,通过为优质初创团队提供资金、技术支持,可以打造一个活跃的开发者社区,有助于元宇宙概念的落地。
当然,高通也没有丢掉自己的研发、技术优势。
在智能座舱领域,长时间的高研发投入之下,高通俨然成为业界领头羊,去年推出的第四代骁龙数字座舱平台8295大受好评。高通官方数据显示,在全球排名前25名的车企中,有20家都选择了高通的第三代骁龙数字座舱平台,包括小鹏、蔚来、吉利、荣威、WEY摩卡、威马等。
值得一提的是,骁龙888和骁龙SA8295P的推出时间仅相隔一个月,由此可见高通超强的研发实力和同时推进多项业务的能力。安信证券统计的数据显示,从第一代骁龙600到第四代骁龙SA8295,迭代时间一路从12个月缩短至1个月。
(图片来自安信证券)
高通能够在智能座舱市场坐到头部位置,靠的正是Soc主控芯片上的领先优势。从时间线来看,自从2014年切入智能座舱赛道以来,高通骁龙系列智能座舱芯片算力一直走在行业前沿。全球首款7nm制程芯片是2019年发布的骁龙SA8155P,首款5nm制程芯片是去年1月份面世的骁龙SA8295P。
不能忽视的是,高通的研发实力非常突出。除了拥有Adreno GPU这样的高端技术之外,根据Counterpoint的报告,高通在5G基带市场的占有率也高达62%。
要知道,5G、AI、智能驾驶这些尖端技术都不是孤立存在的,彼此之间的相互融合才能未来趋势。高通过去这些年积累的研发、技术经验,尤其是在5G领域的领先地位,会成为重要的武器。
去年一季度,历时四年的高通反垄断案落幕,美国联邦贸易委员会(FTC)代理主席凯利·斯洛特公开表示放弃上诉,“我认同基层法庭的裁决,高通的确违反了美国反垄断法,但在推翻上诉法庭裁决方面,我们面临严重困难。”
FTC放弃上诉,意味着高通可以继续依靠专利收费模式在5G时代躺着数钱。当然,也正是法院和FTC的无作为,更坚定了苹果等大客户出逃的决心。如今,高通已经意识到自己不可能一辈子靠5G专利赚钱,也不愿意只围着手机圈打转。
去年六月份,领导高通七年的史蒂夫·莫伦科夫退休,刚年满五十的克里斯蒂亚诺·安蒙成为他的接班人。
工程师出身的安蒙,有没有莫伦科夫那么优秀的战略眼光尚无法判断,但可以肯定的是,前者很清楚半导体技术发展潮流,也明白高通不能错过AI、自动驾驶这些风口。
也是在去年年初,英特尔任命帕特·基辛格为新任CEO,两大半导体巨头开始了全新篇章。当初英特尔正是因为错过PC向移动互联的转型窗口而被动挨打十多年,这是基辛格需要解决的历史遗留问题,也是安蒙的前车之鉴。
如今,智能手机似乎也即将告别黄金时期,高通必须提高警惕,未雨绸缪。
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